BG-WE6211C
Waterborne Epoxy Resin Emulsion -BG-WE6211C
Mga solusyon
Kini nga produktomahimong ipares sa daghang amine curing agent ug angay alang sa kinatibuk-ang industriyal nga anti-corrosion ug heavy-duty nga anti-corrosion, epoxy flooring, ug cement mortar applications.
Mga detalye
| Panagway | ang likido nga puti nga adunay asul nga kahayag |
| Pagkalapot | 350-5000 CPS |
| % Solid nga sulod | 50 ± 2 |
| Gidak-on sa partikulo | 300-800 (nm) |
| Katumbas sa epoxy | 660-830(g/mol) |
Pagtipig
Pagtipig sa usa ka ventilated ug uga nga bodega sa 5-40 ° C. Ang estante sa kinabuhi mao ang 12 ka bulan. Likayi ang dugay nga pagkontak sa hangin human maablihan ang orihinal nga pakete.
Mubo nga sulat: Ang mga sulod nga nahilambigit niini nga manwal gibase sa mga resulta ubos sa pinakamaayo nga pagsulay ug mga kondisyon sa aplikasyon, ug kami dili responsable sa performance ug pagkahusto sa kustomer. Kini nga impormasyon sa produkto alang lamang sa pakisayran sa kustomer. Ang kustomer kinahanglan nga mohimo sa bug-os nga pagsulay ug ebalwasyon sa dili pa gamiton.
Disclaimer
Ang materyal sa manwal gituyo lamang nga gamiton isip usa ka tinubdan sa pakisayran, bisan pa sa mga pag-angkon sa kompanya nga kini naghatag og impormasyon mahitungod sa mga kalidad sa produkto, kalidad, kaluwasan, ug uban pang mga kabtangan. Gawas kon dayag nga gipahayag sa sinulat sa kompanya, siguroa nga ang kompanya walay representasyon—gipahayag o gipasabot—mahitungod sa ilang pagkamaayo o pagkahimong baligya. Ang bisan unsang mga instruksyon nga gihatag kinahanglan dili isipon nga usa ka lisensya sa paggamit sa teknolohiya sa usa ka patente, ni kini kinahanglan nga magsilbi nga basehan sa bisan unsang mga aksyon nga gihimo isip resulta sa paggamit sa usa ka patent nga walay pagtugot sa tag-iya sa patente. Gitambagan namon ang mga tiggamit nga sundon ang mga panudlo sa kini nga sheet sa datos sa kaluwasan sa produkto aron masiguro ang ilang kaluwasan ug ang husto nga operasyon sa aparato. Palihug kontaka kami sa dili pa gamiton kini nga produkto.
